金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州高芯众科半导体有限公司取得一项名为“一种水热法生产氧化钇喷涂粉的制备方法”的专利，授权公告号CN116573662B，申请日期为2023年04月。

　　天眼查资料显示，苏州高芯众科半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6222.2447万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州高芯众科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线条，此外企业还拥有行政许可19个。

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